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苏州泰拓精密清洗设备有限公司专业从事清洗机的研发、生产销售,产品主要有半导体封装清洗机,PCBA清洗机,钢网清洗机,治具清洗机,水基环保清洗剂等,公司提供完整的工业精密清洗解决方案！
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深圳市天微电子股份有限公司成立于2003年，总部位于深圳市南山区高新技术产业园北区紫光信息港，天微是以集成电路(IC)设计、集成电路封装、半导体封装测试设备制造、产业化营销为特色的综合性企业。天微围绕客户的需求持续创新，有超过3,000家客户在使用天微的集成电路产品，包括数据转换器、LED/LCD显示驱动、射频(RF)IC、电源管理产品、其他类型传感器以及信号处理产品,客户遍布于国内，欧洲，东南亚等多个国家地区。
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浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月,位于浙江省乐清经济开发区经八路397号，注册资金3750万元，是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、分立仪器等半导体领域。
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康保鑫无尘公司是国内最早研发生产无尘擦拭布及洁净耗材的专业厂商，公司研发生产导电丝无尘布获得国家专利号，并参与制定《防静电无尘擦拭布规范》。公司现有无尘布种类有：超细纤维无尘布，亚超细无尘布，聚酯纤维无尘布及高密无尘布替代进口无尘布，无尘擦拭纸，防静电衣服，无尘鞋，粘尘产品等。并代理国外品牌电子材料适用于：平板光电显示产业，半导体封装，线路板，新能源及航空生物制药业。
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长春光华微电子设备工程中心有限公司-智能化生产设备,智能化生产设备,微电子长春光华微电子设备工程中心有限公司于2002年注册成立，位于吉林省长春市北湖科技开发区，是中国科学院长春光学精密机械与物理研究所的控股投资企业。公司专注于微电子、光电子领域自动化和智能化生产设备的开发、生产、销售和技术服务。
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华芯检测，成立于2019年10月，是原华进半导体检测中心，原江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所公共测试平台，通过五年的高速发展，专注于为客户提供可靠性设计、高散热仿真、封装工艺、电性能测试、可靠性试验、失效分析等技术支持。
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江苏盐芯微电子有限公司成立于2015年，是一家专注于半导体封装测试业务的国家高科技集成电路生产企业，注册资金2000万元，位于环境优美，交通便捷的盐城国家高新技术产业开发区，占地10000平米，拥有万级以上净化车间11000平米。于2005年，注册资金1600万美元。工厂占地7000平米。拥有万级以上净化车间11000平米。
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无锡市创凯电气控制设备有限公司是一家专注于高精密的半导体设备研发和制造的高科技企业，我们定位于为半导体封装制程提供整体解决方案。
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快克智能装备股份有限公司创立于1993年（股票代码：603203），致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级；公司是国家高新技术企业。
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托普科实业专注为电子制造商提供:锡膏印刷机,3DSPI锡膏厚度测试仪,3DAOI自动光学检测仪,二手现货贴片机租赁出售,西门子多功能贴片机,松下贴片机,SMT高速贴片机,真空回流焊,波峰焊,半导体封装设备解决方案,MES生产制造管理系统等SMT一站式整体解决方案服务。
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国内一流的智能解决方案提供商 产品领域覆盖汽车电控与智能驾驶系统、新能源三电系统、半导体封装测试、汽车底盘安全与控制系统、国家高新技术企业 拥有省级企业研究院、省级高新技术研发中心、省级企业技术中心 相关产品的产销量、市场占有率居行业前列，服务客户约500家
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台湾ELT科技真空除泡机,压力除泡烤箱,通过高温/压力/真空调整除泡工艺,应用于半导体封装中贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注高温高压除泡,晶圆真空压膜机等解决方案
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深圳市捷科精密设备有限公司是一家致力于高端PCB板焊接与清洗行业领域的高新技术公司，为客户提供高端品质的钢网清洗机、PCBA水清洗机、毛刷清洗机、线路板清洗剂、清洁度测试仪等设备及配套服务。产品广泛应用于IGBT/IMP/SIP封装、半导体封装、MINILED封装、汽车电子、医疗电子、军工、汽车制造等领域并获得好评
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供应喷码机写真机耗材包装瓶，喷码机写真机零配件，半导体封装耗材,广州市鸿英包装制品有限公司
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江苏海矽美电子科技有限公司（江阴金泰）是一家专业电源类半导体产品供应商，同时提供专业半导体封装测试代工服务。
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鸿宝科技股份有限公司经营范围：半导体封装新材料开发，半导体电子元器件设计开发，半导体户外照明设计，半导体集成光源标准化模组研发，照明产品设计，商业亮化设计,我们主要经营鸿宝科技股份,半导体封装新材料开发,半导体电子元器件设计开发,半导体户外照明设计,半导体集成光源标准化模组研发,照明产品设计和鸿宝科技股份,半导体封装新材料开发,半导体电子元器件设计开发,半导体户外照明设计,半导体集成光源标准化模组研发,照明产品设计，如果有兴趣请联系我们公司鸿宝科技股份有限公司，我们会以好的质量有竞争力的价格是您的优选!
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江苏固家智能科技有限公司主要从事光纤激光器、微波、半导体封装和多层陶瓷集成电路等器件的技术开发咨询；并提供产品散热的整体方案、技术服务、生产和销售。公司自主研发了铜铝合金材料(轻量化）、DPC陶瓷热沉(国产化)、无氧化镀银工艺、DSC大功率溅射、微波管壳封装等，为激光器件、微波器件和微电子器件等制造商提供专业的热管理产品及高导热技术和降本方案。
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东信高科-专注等离子清洗工艺16年,提供【定制化的解决方案】和【免费样品测试】,产品包括,大气/真空等离子清洗机,小型等离子清洗机等,产品广泛应用于半导体封装,等离子表面清洗活化/刻蚀,等离子表面改性,等离子聚合,等离子涂覆等领域.
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深圳福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖超微焊粉，焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,是国产知名锡膏品牌，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126354772
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