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浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月,位于浙江省乐清经济开发区经八路397号，注册资金3750万元，是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、分立仪器等半导体领域。
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福建省鼎九天成科技有限公司福建省鼎九天成科技有限公司是一家专业从事太阳能电池背膜封装材料的科技创新型骨干企业，自公司成立以来,始终专注于塑料新材料改性、聚酯改性、绝缘新材料等高科技应用材料的研发、生产和销售。
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中国环氧树脂网：电子元器件用绝缘封装材料、环氧树脂AB胶、弹性PU胶（聚氨脂）、粘接剂、有机硅（硫化硅橡胶）、聚氨酯灌封胶、环氧树脂稀释剂（种类其全）、环氧树脂固化剂、环氧树脂、水晶滴胶。
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烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业。 德邦为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 咨询 热线0535-3469927
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方舟已获得广泛信赖与良好的品牌声誉。为了打造一流产品，公司在制造设备的投入方面不遗余力，通过不断扩展生产基地、拓宽生产线，引进全套自动化的顶尖进口设备等一系列举措，公司的规模化制造优势日益突出。规模化的制造优势、成为方舟向客户提供一流产品与服务的硬件保障。
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深圳福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖超微焊粉，焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,是国产知名锡膏品牌，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126354772
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长沙升华微电子材料有限公司长沙升华微电子材料有限公司,位于湖南省长沙市宁乡高新区,是一家专门从事高性能电子封装材料研发、生产、销售、服务的高新技术企业,也是中南大学产学研示范基地之一。
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